銅鋁復(fù)合箔應(yīng)用
銅鋁復(fù)合箔若要作為銅箔或鍍銅鋁箔的替代材料，要做到銅鋁之間結(jié)合緊密不開裂不分離。這樣才能保證PCB電路板，F(xiàn)PC柔性電路板，LED燈帶，光伏面板等產(chǎn)品使用銅鋁復(fù)合箔作為導(dǎo)電材料的情況下，獲得不亞于甚至提升之前原料的使用性能的同時降低綜合生產(chǎn)成本。錦華隆電子材料生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合箔采用鑄軋工藝，實現(xiàn)冶金結(jié)合，結(jié)合強度很高。因此，我司生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合箔可以在保證元件焊接強度，導(dǎo)電箔耐彎折耐腐蝕的情況下，作為相對低成本的選擇來替代電子標(biāo)簽電路板產(chǎn)品生產(chǎn)時所需要的電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA銅）。
銅鋁復(fù)合箔性能參數(shù)
規(guī)格（厚度mm） 0.05~20
銅鋁體積比 10~20% Cu
抗拉強度(MPa) 150-170
延伸率(%) 3~5
銅層厚度(mm) 0.015~0.020
化學(xué)成分 Cu+Ag≥99.90%，Al≥99.70%
剝離強度（N/mm） ＞12