東莞市錦華隆電子材有限公司實(shí)現(xiàn)超薄銅箔鋁箔材料國(guó)產(chǎn)化大夢(mèng)
錦華隆電子材料：超薄銅箔鋁箔材料
中國(guó)印刷電路板(PCB)協(xié)會(huì)東莞市錦華隆電子材料有限公司實(shí)現(xiàn)超薄鋁箔銅箔國(guó)產(chǎn)化，日前宣布所開(kāi)發(fā)的1~3微米(μm)鋁載體超薄鋁箔銅箔已進(jìn)入試產(chǎn)階段。一向由日本企業(yè)獨(dú)占生產(chǎn)的超薄銅箔在中國(guó)產(chǎn)業(yè)化之后，價(jià)格可望比進(jìn)口材料便宜30%以上，有助于中國(guó)制造業(yè)降低生產(chǎn)成本。
圖為PCB用超薄鋁箔銅箔
據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)導(dǎo)，中國(guó)PCB化學(xué)藥品從業(yè)者錦華隆電子材料日前宣布開(kāi)發(fā)中的1~3微米鋁載體超薄銅箔已進(jìn)入試產(chǎn)階段。中國(guó)成功國(guó)產(chǎn)化之后，價(jià)格可望比進(jìn)口材料便宜30%以上，將有一定的進(jìn)口替代效果，可幫助中國(guó)制造業(yè)降低生產(chǎn)成本。
圖為PCB用超薄鋁箔銅箔
超薄鋁箔銅箔一向由三井金屬礦業(yè)公司(Mitsui Mining & Smelting Co.)、JX日鑛日石金屬公司(JX Nippon Mining & Metals)等日本業(yè)者獨(dú)占生產(chǎn)，是形成半導(dǎo)體基板精細(xì)圖案與制造軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate；FCCL)都需要使用的高價(jià)原生材料。
錦華隆電子材料接受中國(guó)工業(yè)和信息化部業(yè)務(wù)主管領(lǐng)導(dǎo)全球?qū)I(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)事業(yè)的支援，以該公司的主力事業(yè)，表面處理用化學(xué)藥品技術(shù)為基礎(chǔ)，開(kāi)發(fā)超薄銅箔原生材料。
超薄鋁箔銅箔主要用于形成半導(dǎo)體或PCB的微細(xì)電路圖案，因材料厚度僅有數(shù)微米，很難獨(dú)立拿取，通常是將極薄的一層電鍍銅覆蓋在鋁載體上進(jìn)行運(yùn)送，因此制程中，讓銅箔以均一厚度附著于載體的技術(shù)最為關(guān)鍵。
錦華隆電子材料使用自行開(kāi)發(fā)的化學(xué)鍍銅技術(shù)，并以鋁載體取代高價(jià)的銅載體，讓超薄銅箔覆蓋在鋁載體上。平整度與抗裂性都優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品，價(jià)格也更具競(jìng)爭(zhēng)力，目前為準(zhǔn)備商用化正在建設(shè)試量產(chǎn)生產(chǎn)線，中國(guó)相關(guān)業(yè)者與客戶認(rèn)可作業(yè)也在進(jìn)行當(dāng)中，未來(lái)計(jì)劃在東莞的工廠基地建設(shè)新的生產(chǎn)線。
3C電子，LED照明的軟板(FPCB)使用量增加，加上零件密度增高，讓FCCL圖案更趨精細(xì)化，F(xiàn)CCL用的超薄銅箔需求量也有增加趨勢(shì)。由于FCCL價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)的錦華隆電子材料超薄鋁箔銅箔需求看好。
錦華隆電子材料也正與中國(guó)FCCL及PCB制造商合作，利用自家超薄鋁箔銅箔共同開(kāi)發(fā)FCCL。此外，也不斷收到汽車電池，3C電子，屏蔽電磁電波與散熱材料方面的應(yīng)用咨詢，可望以多樣化的型態(tài)擴(kuò)大應(yīng)用范圍。
錦華隆電子材料代表?xiàng)钊A表示，為了把日本依賴度特別高的各種材料國(guó)產(chǎn)化，投入近80%的獲利進(jìn)行研發(fā)，將以之前累積的表面處理用化學(xué)藥品技術(shù)為基礎(chǔ)，持續(xù)開(kāi)發(fā)核心的原生材料。